沈阳北博电子科技有限公司是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上,整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造硅MEMS 半导体器件的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺、封测提供技术支持的高科技公司。

     公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员，多年来在相关领域技术市场生产可靠性设计质量控制等方面有着丰富的经验积累。

     公司产品体系丰富多元，覆盖敏感芯片、传感器芯体、压力变送器、信号调理电路四大类核心器件，以及硅晶圆处理、芯片测试、激光加工、传感器封装等全流程专用生产测试设备，可根据客户需求定制相关领域的生产测试设备与自动化生产线。

    公司拥有可供使用的13300平米建设场地，3000平米生产装配厂房，2000平米的设计研发实验中心，具备年产300台套整机设备的制造能力。

    公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！

       沈阳北博电子科技有限公司专注于压力传感器设计、流片、封装、测试的生产工艺和相关生产设备。核心优势在于“懂工艺、能落地、善服务”。

     公司现研发可提供的主要产品有：硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统，湿法腐蚀夹具，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；

      特种半导体分立器件的封装老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机，精密激光切割设备，精密激光焊接设备，激光清洗设备； 公司同时可为客户定制相关领域的各种工艺的生产测试设备仪器和自动化生产线等。

       沈阳北博电子科技有限公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！  如您在产品和服务使用当中，发现什么问题，敬请反馈给我们，以便我们及时改进，并为您提供更好的产品和服务！对您的支持和帮助我们表示诚挚的谢意！