沈阳北博电子科技有限公司
SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
自主闭环可控生产高一致性SOI敏感芯片和器件
一体化紧凑装配总成,结构期稳定可靠
1、主要特点自主闭环可控生产一致性SOI敏感芯片和器件一体化紧凑装配总成,结构期稳定可靠表压、绝压可组合,覆盖低、中、高量程范围多种压力测量接口、电气连接、信号传输模式, 制造柔性组合流程,支持客户定制应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量 2、主要技术性能指标
1、主要特点自主闭环可控生产一致性SOI敏感芯片和器件一体化紧凑装配总成,结构期稳定可靠表压、绝压可组合,覆盖低、中、高量程范围多种压力测量接口、电气连接、信号传输模式, 制造柔性组合流程,支持客户定制应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量
1、主要特点
自主闭环可控生产一致性SOI敏感芯片和器件
表压、绝压可组合,覆盖低、中、高量程范围
多种压力测量接口、电气连接、信号传输模式,
制造柔性组合流程,支持客户定制
应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量
2、主要技术性能指标
序号
项目
规格指标
备注
1
压力接口路数
双路
三路
四路
2
压力种类
表压 绝压
1*
基准压力量程
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa、
过载能力
≥3倍基准量程(≤10MPa);≥1. 5倍基准量程(>10MPa);
2*
被测压力介质
与不锈钢兼容的气体和液体
3
激励电源
12±4VDC或 24±4VDC
激励使用类型
共用或独立
4
单路最大功率
≤0.5W
单路输出负载
≥10mA
5
输出信号模式
0.5~5VDC
1*、3*
6
准确度
≤ ±0.25%FS(典型值)
3*、4*
7
准确度一致性
≤ ±0.05%FS(典型值)
9
工作温度
-55~+125℃
10
零点热漂移
SOI芯片:≤±0.6%FS/55℃(典型值)
5*
11
满量程热漂移
SOI芯片:≤±0.8%FS/55℃(典型值)
12
绝缘电阻
>100MW
3*、6*
13
短期稳定性
≤±0.05%FS/8h(典型值)
3*.
14
长期稳定性
<±0.1%FS/年(典型值)
15
电气接线形式
多芯航空接插件
16
测量接口形式
螺纹
17
重量
<500g(双路)、<750g(三路)、300g(四路)
注:技术参数修改恕不通知1*. 可用户定制; 4*. 非线性数据计算为最小二乘法; 2*. 非静压,100MPa量程过载为本量程上限; 5*. 55℃温区为-30~25℃或25~80℃;3*. 恒温25℃; 6*. 100VDC。注:可提供定制服务,如有需求请与营销人员联系。
注:技术参数修改恕不通知
1*. 可用户定制; 4*. 非线性数据计算为最小二乘法;
2*. 非静压,100MPa量程过载为本量程上限; 5*. 55℃温区为-30~25℃或25~80℃;
3*. 恒温25℃; 6*. 100VDC。注:可提供定制服务,如有需求请与营销人员联系。
3*. 恒温25℃; 6*. 100VDC。