1、主要特点：           

• 自产SOI硅压阻压力敏感倒装敏感芯片

• 无胶、无液、无可动引线、小口径倒装敏感器件

• 固有频率高、兼容动/静两态压力测量

• 热隔离航空接插件或线缆信号传输模式

• 特别适用“原位”或亚“原位”、爆震压力测量

• Si、硬质玻璃和耐热合金兼容非导电、非腐蚀性被测液体、气体压力介质

• 防护等级IP65、IP63

 2、主要性能技术指标

一般试验环境条件（25℃），24VDC额定激励，典型数据表

项目		技术指标	备注
工作范围	测量范围	表压0～35kPa……10MPa 绝压0～100kPa……20MPa	支持定制
	工作温度	-55℃～+175℃/-55℃～+556℃（变换器）
	补偿温度	-55℃～+150℃/-55℃～+175℃	支持定制
	激励电源	额定24VDC（12VDC～36VDC）
电气特性	输出阻抗	≤600Ω
	绝缘电阻	＞100 MΩ/1OOVDC
	固有频率	≥150KHz	无缆线
静态特性	输出信号	电压0.5V～5V/ 电流4mA～20mA	热隔离模块
	输出对称性	±0.2%FS	负表压指标
	非线性	±0.1%FS ～±0.3%FS	最小二乘法
	迟滞	±0.05%FS
	重复性	≤0.05%FS
	准确度	±0.1%FS～±0.3%FS
稳定性	零点漂移	±0.05%FS/8h
	热零点漂移	±1.5%FS/55℃
	热灵敏度漂移	±1.5%FS/55℃	补偿后
过载压力		1.5倍～3倍额定量程	按企标
长期稳定性		±0.1%FS/年
电气连接		航空接插件、缆线
机械接口/测量接口		M12×1、M20×1,5、G1/4	支持定制

 注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。