1、主要特点

• 数字化系统协同设计、MEMS工艺制造

• 健壮反向PN结电隔离

• 恒流激励满量程热漂移自补偿

• 优良表面态和时漂特性

• 半开/闭合惠斯通电桥连接形式

• 玻璃隔离衬片应力匹配

• 表压、绝压、差压类型全覆盖

• 低、中、高压力量程覆盖宽泛

2、主要性能技术指标

一般试验环境条件（25℃），5VDC激励，典型数据表

序号	项目	规格指标		备注
1	测量范围	表压0～400kPa……20MPa 差压0～400kPa……4MPa 绝压0～400kPa……100MPa	表压0～40kPa……600kPa 差压0～40kPa……600kPa 绝压0～100kPa……600kPa	支持定制
2	工作温度	-55℃～+125℃
3	激励电源	额定5VDC/1mADC或最高10VDC/1.5mADC
4	桥路电阻	3kΩ～5kΩ
5	PN结击穿电压	≥20V（I=10μA档）
6	零点失调电压	±25mV
7	满量程输出(FSO)	≥80mV（≥60mV：量程≤40kPa）
8	准确度 （非线性、迟滞、重复性）	±0.1%FS （±0.3%FS：量程≤40kPa或≥40MPa）		最小二乘法
9	过载压力	1.5倍～3倍额定量程		按企标
10	热零点输出漂移	±0.05%FS/℃（±0.1%FS/℃：量程≤40kPa）
11	热满量程输出漂移	-0.2%FS/℃～-0.12%FS/℃		电压激励
12	长期稳定性	±0.15%FS/年
13	芯片尺寸	2.0×2.0×1.25（mm）	2.8×2.8×1.25（mm）	长×宽×高

注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。