1、主要特点

•  数字化系统协同设计、MEMS工艺制造

•  健壮反向PN结电隔离

•  恒流激励满量程热漂移自补偿

•  优良表面态和时漂特性

•  多开/闭合惠斯登电桥连接形式

•  应力匹配玻璃隔离衬片

•  适于表压、绝压、差压测量用途

•  覆盖低、中、高宽压力量程范围

2、主要性能技术指标

序号	项目	规格指标				备注
1	基准压力量程	表压、差压		绝压
		0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa		100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa
2	过载能力	≥3倍基准量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基准量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基准量程（≥60MPa）				1*
3	桥路电阻	3～5kΩ
4	零点输出	≤ ±25mV				2*
5	满量程输出	≥30mV（20kPa、35kPa）；≥40 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基准量程）				2*
6	准确度	≤ ±0.15%FS （其它基准量程）  ≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）  ± 0.5%FS（≤10kPa）				3*
7	工作温度	-55～+125℃；
8	零点热漂移	≤ 6%FS/55℃（≤10kPa） ≤±4%F.S /55℃（其它基准量程）				4*、5*
9	满量程热漂移	≤±10%FS/55℃（≤10kPa） ≤±8%F.S /55℃（其它基准量程）				4*、5*
10	PN结硬击穿电压	≥20V(I=10μA档)
11	短期稳定性	±0.05%FS/8h
12	供电电源	恒流0.5～1.5mA,或恒压5V～10V
13	电桥形式	半开桥、半闭桥、闭桥
14	表面尺度	≤3.5×2.75（mm）	≤2.3×2（mm）		≤1.55×1.55（mm）	6*

注：

1*. 100MPa量程过载为本量程上限；

2*. 5VDC恒压激励，恒温25℃；

3*.非线性数据计算为最小二乘法；

4*. 1mA恒流激励，恒温25℃；

5*. 55℃温区为-30～25℃或25～80℃； 6*.硅片厚度c=500μm；

注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。