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BP360系列硅压阻式倒装型高频响压力敏感器件(芯体)
    发布时间: 2023-10-07 11:15    

·数字化系统协同设计,自产耐高温SOI敏感器件

·SiO2替代PN结无液、无胶、无引线、小口径封装

·固有频率高、兼容动/静两态压力测量

·耐高温、抗振动冲击压力介质苛刻环境

·特别适用“原位”或亚“原位”、爆震压力测量

·Si、硬质玻璃和耐热合金兼容非导电、腐蚀性被测液体气体压力介质




BP360系列硅压阻式倒装型高频响压力敏感器件(芯体)





1、主要特点:

  • 数字化系统协同设计,自产耐高温SOI敏感器件

  • SiO2层替代PN结,无液、无胶、无引线、小口径封装 

  • 固有频率高、兼容动/静两态压力测量

  • 耐高温、抗振动冲击压力介质苛刻环境

  • 特别适用“原位”或亚“原位”、爆震压力测量

  • Si、硬质玻璃和耐热合金兼容非导电、非腐蚀性被测液体、气体压力介质

 

2、主要性能技术指标

一般试验环境条件(25℃),10VDC激励,典型数据表

项目

技术指标

备注

工作范围

测量范围

表压0~35kPa……10MPa

绝压0~100kPa……20MPa

支持定制

工作温度

-55℃~+300/-55℃~+556


补偿温度

-55℃~+150/-55℃~+250

支持定制

激励电源

10VDC


电气特性

输出阻抗

1kΩ~3


绝缘电阻

100MΩ/1OOVDC


静态特性

零点输出

±5mV

归一后

输出对称性

±0.2%FS

负表压指标

满量程输出

100mV


非线性

±0.1%FS ±0.3%FS

最小二乘法

迟滞

±0.05%FS

重复性

≤0.05%FS

准确度

±0.1%FS±0.3%FS 

热零点漂移

±1%FS/55


热灵敏度漂移

±1%FS/55

补偿后

过载压力

1.5倍3倍额定量程

按企标

固有频率

≥150KHz

无缆线

垂直方向加速度灵敏度

≤1×10-3%FS/g


随机振动

20g峰值,正弦波10Hz2000Hz


冲击

20g半正弦波,持续时间11ms


电气连接

缆线


机械接口/测量接口

M6×1、M8×1、M10×1

支持定制



注:可提供定制服务,如有需求请与营销人员联系。