沈阳北博电子科技有限公司
SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
这款国产化 SDB 系列压阻式压力传感器芯体,依托成熟 MEMS 工艺打造,搭载 24 位高精度 ADC 与专用调理电路,通过复合补偿算法校正温漂与非线性误差,规避温压交叉干扰。产品适配 - 40℃~125℃宽温工作环境,支持多量程、绝压 / 表压 / 差压规格,UART 数字直出压力、温度数据,通讯稳定误码率极低。出厂完成数字化补偿,无需二次调校,易集成工控设备,可快速制成高精度压力变送器,具备精度高、稳定性强、信号一致性佳的特性。
一、产品概述高精度数字补偿压阻式压力传感器芯体采用高可靠性的MEMS制造工艺,内置高精度温度敏感单元,搭载24位高精度ADC采集与专用信号调理电路,可精准拾取微弱惠斯通电桥差分信号;集成温度-压力复合补偿算法,同步完成零点温漂、灵敏度温漂及高阶非线性误差一体化校正,完美解耦温度与压力交叉敏感效应。 产品采用模块化系统设计,工作温域覆盖-40℃~125℃,多量程可选。采用UART数字输出,内置完整通信协议,直接以数字形式输出压力、温度及设备状态数据,无需额外信号转换电路,适配主流工控采集模块,方便客户二次开发与系统集成,兼具测量精度高、温漂极小、长期稳定性好、输出信号一致性强等突出优势。 二、主要特点 产品主要优势是出厂前经过了数字化补偿,避免了顾客再去做繁琐的精度和温漂补偿,顾客可以直接取出信号进行调制、显示以及传输等操作,可以方便的制作出高精度高稳定的压力变送器。·采用数字化系统协同设计,MEMS 工艺制造的高稳定性芯片·国产化SDB系列高精度高稳定封装传感器芯体·采用定制化的多点数字补偿ASIC电路·通用行业标准,便于过程控制仪表的集成·通讯稳定性好,误码率低于百万分之一·覆盖低、中、高压力量程,绝压、表压、差压等类型·高灵敏度、低温漂性、高稳定性 三、主要性能参数指标 项目技术指标备注 工作范围测量范围表压 0~20kPa…20 MPa差压 0~10kPa…20 MPa绝压 0~100kPa…60 MPa工作温度-40℃~+125℃补偿温度-40℃~+85℃工作电压/电流DC 5V/<1.7mA膜片介质316L通讯接口UART接口输出数据模式异步10、11、12bit波特率4800HZ、9600HZ、19200HZ起始位1bit校验位无校验、奇校验、偶校验停止位1bit通讯协议可定制通讯响应时间≤50ms储存温度-50℃~+125℃UART输出精度±0.05%F.S.长期稳定性±0.05%F.S. /年尺寸规格Φ15.8/Φ19
一、产品概述
高精度数字补偿压阻式压力传感器芯体采用高可靠性的MEMS制造工艺,内置高精度温度敏感单元,搭载24位高精度ADC采集与专用信号调理电路,可精准拾取微弱惠斯通电桥差分信号;集成温度-压力复合补偿算法,同步完成零点温漂、灵敏度温漂及高阶非线性误差一体化校正,完美解耦温度与压力交叉敏感效应。
产品采用模块化系统设计,工作温域覆盖-40℃~125℃,多量程可选。采用UART数字输出,内置完整通信协议,直接以数字形式输出压力、温度及设备状态数据,无需额外信号转换电路,适配主流工控采集模块,方便客户二次开发与系统集成,兼具测量精度高、温漂极小、长期稳定性好、输出信号一致性强等突出优势。
二、主要特点
产品主要优势是出厂前经过了数字化补偿,避免了顾客再去做繁琐的精度和温漂补偿,顾客可以直接取出信号进行调制、显示以及传输等操作,可以方便的制作出高精度高稳定的压力变送器。
·采用数字化系统协同设计,MEMS 工艺制造的高稳定性芯片
·国产化SDB系列高精度高稳定封装传感器芯体
·采用定制化的多点数字补偿ASIC电路
·通用行业标准,便于过程控制仪表的集成
·通讯稳定性好,误码率低于百万分之一
·覆盖低、中、高压力量程,绝压、表压、差压等类型
·高灵敏度、低温漂性、高稳定性
三、主要性能参数指标
项目
技术指标
备注
工作范围
测量范围
表压 0~20kPa…20 MPa
差压 0~10kPa…20 MPa
绝压 0~100kPa…60 MPa
工作温度
-40℃~+125℃
补偿温度
-40℃~+85℃
工作电压/电流
DC 5V/<1.7mA
膜片介质
316L
通讯接口
UART接口
输出数据模式
异步10、11、12bit
波特率
4800HZ、9600HZ、19200HZ
起始位
1bit
校验位
无校验、奇校验、偶校验
停止位
通讯协议
可定制
通讯响应时间
≤50ms
储存温度
-50℃~+125℃
UART输出精度
±0.05%F.S.
长期稳定性
±0.05%F.S. /年
尺寸规格
Φ15.8/Φ19
注:可提供定制服务,如有需求请与营销人员联系。