朝阳传感-压力传感器-电流传感器-KOH腐蚀-晶圆刻蚀-硅晶圆腐蚀清洗设备-激光加工设备-沈阳北博电子科技有限公司

沈阳北博电子科技有限公司

SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

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BE-AC10系列腐蚀清洗设备

半导体制造设备测试仪器

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用于硅半导体MEMS工艺压力传感器硅杯的腐蚀与清洗工艺，其采用国际先进的工艺，特别适合大晶圆规模化生产。<p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 2em; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"> <p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 1.5px; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"><br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>
BE-CP100压力传感器芯片参数自动测试系统

半导体制造设备测试仪器

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动探针台+专用测试仪，可高速完成3~8英寸硅压力传感器器件芯片的自动检测，可完成阻值、耐压、反流、失调电压等测试。
BE-CT100系列压力传感器高低温参数测试系统

半导体制造设备测试仪器

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将压力传感器置于高低温试验箱内，根据试验方法与行业标准可一次性将需要做的高温、低温、时间设定在仪表参数内，并在对应的温度下测试压力传感器产品的电性能指标。
BE-CF200系列半导体分立器件高低温参数测试系统

半导体制造设备测试仪器

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将半导体分立器件，如三极管，MOS场效应管，IGBT等置于高低温试验箱内，根据要做的高温、低温、时间设定在仪表参数内，并在对应的温度下测试压力传感器产品的电性能指标。
BE-AC20系列半导体晶圆腐蚀清洗系统

半导体制造设备测试仪器

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半导体晶圆腐蚀清洗系统采用半导体工艺要求的材料和工艺流程，可设计腐蚀槽清洗槽等工艺组合通讨PLC加触摸屏组合设计控制，可对硅晶圆实现需要的硅腐蚀HF处理冲水超声吹干等工艺过程。 <p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 2em; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"> <p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 1.5px; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"><br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>
BE-FT06压力传感器气体压力疲劳试验机（低压）

半导体制造设备测试仪器

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用于压力传感器压力疲劳筛选试验。
BE-FT40压力传感器压力疲劳试验机（高压）

半导体制造设备测试仪器

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用于压力传感器高压疲劳筛选试验。
BE-ZY300硅压力传感器硅油充注机

半导体制造设备测试仪器

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本设备主要是对压力变送器进行硅油充注专用设备，设备的基本功能为： （1）产品充注前对硅油抽气、加热、搅拌净化处理。 （2）净化后硅油自动导入产品充注室 （3）对产品进行抽气，并把净化后的硅油充注到产品内部
BE-T500膜厚测试仪

半导体制造设备测试仪器

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红外厚度测量仪采用光学干涉原理、非接触测量折射率较大或者厚度较大的样品，比如硅晶圆、铌酸锂、钽酸锂等，测量分辨率达到纳米量级。该仪器具有测量迅速、操作简单、结果稳定、用户使用界面易于操作等特点，是目前市场上性价比优良的厚度测量仪之一。可用于离线或在线厚度的实时测量。
BE-EW3000A压力传感器充油孔电阻点焊设备

半导体制造设备测试仪器

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对于压力传感器及变送器零件的充油孔密封焊接，是沈阳北博电子科技有限公司多年配套研制改进，推出的改进型产品，其主要有适配的电力晶体管型焊接专用电源和纵向移动式焊接机头通过控制系统联动，完成焊接过程。

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