朝阳传感-压力传感器-智能信号调理电路-KOH腐蚀-晶圆刻蚀-硅晶圆腐蚀清洗设备-湿法腐蚀夹具-沈阳北博电子科技有限公司

沈阳北博电子科技有限公司

SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

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------ 探索新技术 ------ 发掘新应用 ------ 攀登新高度 ------ 创造新价值 ------

BP560系列硅压阻式倒装型高频响压力变送器

压力传感器

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·自产SOI硅压阻压力敏感倒装敏感芯片·无胶、无液、无可动引线、小口径倒装敏感器件·固有频率高、兼容动/静两态压力测量·热隔离航空接插件或线缆信号传输模式·特别适用“原位”或亚“原位”、爆震压力测量·Si、硬质玻璃和耐热合金兼容非导电、非腐蚀性被测液体、气体压力介质·防护等级IP65、IP63
BP570系列硅压阻式压力/温度集成型变送器

压力传感器

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·自主闭环可控生产高性能压力敏感芯片和器件·全不锈钢结构，高可靠性、适应性健壮·工作温度范围和补偿温度范围宽·标准螺纹引压测量接口·同时测量压力和温度·航空接插件或线缆信号传输模式·防护等级IP65、IP63
BP580系列硅谐振式压力传感器变送器

压力传感器

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·高Q值MEMS硅谐振器·全不锈钢结构，高可靠性·具有温漂系数小、稳定性高·高精度、抗干扰能力强·标准螺纹引压测量接口·航空接插件或缆线信号传输模式·易于数字化和智能化
BP590系列高精度数字补偿压阻式压力传感器芯体

压力传感器

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这款国产化 SDB 系列压阻式压力传感器芯体，依托成熟 MEMS 工艺打造，搭载 24 位高精度 ADC 与专用调理电路，通过复合补偿算法校正温漂与非线性误差，规避温压交叉干扰。产品适配 - 40℃~125℃宽温工作环境，支持多量程、绝压 / 表压 / 差压规格，UART 数字直出压力、温度数据，通讯稳定误码率极低。出厂完成数字化补偿，无需二次调校，易集成工控设备，可快速制成高精度压力变送器，具备精度高、稳定性强、信号一致性佳的特性。
BE-AC10系列腐蚀清洗设备

半导体制造封测设备

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用于硅半导体MEMS工艺压力传感器硅杯的腐蚀与清洗工艺，其采用国际先进的工艺，特别适合大晶圆规模化生产。<p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 2em; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"> <p style="max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgb(0, 0, 0); font-size: medium; white-space: normal; line-height: 1.5px; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"><br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>
BE-CL-4/5/6/8/12系列硅晶圆湿法腐蚀夹具

半导体制造封测设备

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对于压力传感器及变送器零件的充油孔密封焊接，是沈阳北博电子科技有限公司多年配套研制改进，推出的改进型产品，其主要有适配的电力晶体管型焊接专用电源和纵向移动式焊接机头通过控制系统联动，完成焊接过程。
BE-T500膜厚测试仪

半导体制造封测设备

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红外厚度测量仪采用光学干涉原理、非接触测量折射率较大或者厚度较大的样品，比如硅晶圆、铌酸锂、钽酸锂等，测量分辨率达到纳米量级。该仪器具有测量迅速、操作简单、结果稳定、用户使用界面易于操作等特点，是目前市场上性价比优良的厚度测量仪之一。可用于离线或在线厚度的实时测量。
BE-CP100压力传感器芯片参数自动测试系统

半导体制造封测设备

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动探针台+专用测试仪，可高速完成3~8英寸硅压力传感器器件芯片的自动检测，可完成阻值、耐压、反流、失调电压等测试。
BE-LM1000系列激光打标机

激光精密打标切割焊接

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广泛适用于各类金属与非金属材料的产品表面的LOGO、名称、参数、地址等的精细标记。
BE-CT100系列压力传感器高低温参数测试系统

半导体制造封测设备

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将压力传感器置于高低温试验箱内，根据试验方法与行业标准可一次性将需要做的高温、低温、时间设定在仪表参数内，并在对应的温度下测试压力传感器产品的电性能指标。
BE-ZY300硅压力传感器硅油充注机

半导体制造封测设备

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本设备主要是对压力变送器进行硅油充注专用设备，设备的基本功能为： （1）产品充注前对硅油抽气、加热、搅拌净化处理。 （2）净化后硅油自动导入产品充注室 （3）对产品进行抽气，并把净化后的硅油充注到产品内部
BE-EW3000A压力传感器充油孔电阻点焊设备

半导体制造封测设备

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对于压力传感器及变送器零件的充油孔密封焊接，是沈阳北博电子科技有限公司多年配套研制改进，推出的改进型产品，其主要有适配的电力晶体管型焊接专用电源和纵向移动式焊接机头通过控制系统联动，完成焊接过程。
BE-FT40压力传感器压力疲劳试验机（高压）

半导体制造封测设备

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用于压力传感器高压疲劳筛选试验。
BE-FT06压力传感器气体压力疲劳试验机（低压）

半导体制造封测设备

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用于压力传感器压力疲劳筛选试验。
BE-LW8000系列激光焊接机

激光精密打标切割焊接

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广泛适用于各类金属材料的精细焊接,如手机、电脑、微电子产品的外表面精细焊接。